公司概況
Company Profile
江蘇應能微電子股份有限公司 (簡稱“應能”) 是一家致力于功率和模擬集成電路 (IC) 設(shè)計、制造和銷售的半導體技術(shù)公司，國家高新技術(shù)企業(yè)。應能成立于2012年3月，總部位于中國常州，并在上海、深圳和美國洛杉磯設(shè)立有分公司和研發(fā)機構(gòu)。應能的核心團隊來自美國硅谷，在多個知名集成電路半導體公司 (Motorola, Ti, Maxim, Skyworks, Semtech等) 積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。應能擁有的專利技術(shù)將集成電路設(shè)計和亞微米半導體制成工藝相結(jié)合，融合了多項團隊自主的技術(shù)創(chuàng)新。
應能的戰(zhàn)略目標是成為國內(nèi)龍頭、國際領(lǐng)先的以功率和電源管理為主的半導體器件和模擬集成電路芯片供應商。戰(zhàn)略實施是通過利用自主研發(fā)的專有技術(shù)，開發(fā)高性能功率和模擬集成電路芯片，同時與國內(nèi)外客戶的密切接觸，深度理解客戶和市場的需要，竭力為客戶提供有價值的應用解決方案；利用周邊 (上海、蘇州、無錫、南京) 完善的供銷產(chǎn)業(yè)鏈，縮短產(chǎn)品量產(chǎn)和市場推廣周期。應能將努力開發(fā)和完善自主的技術(shù)創(chuàng)新，不斷拓寬產(chǎn)品線及其應用領(lǐng)域。
我們的半導體芯片應用市場包括快速增長的消費電子 (智能手機、計算機、平板電腦、高清電視、機頂盒等) ，并在通訊、安防、工業(yè)和汽車上均有廣泛的應用。我們的高性能瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS) 產(chǎn)品系列在漏電、電容和鉗位電壓等關(guān)鍵性能指標上表現(xiàn)出色。我們的硅基MOSFET產(chǎn)品覆蓋從20V到800伏的電壓范圍，具有業(yè)界高水平的低RDS (ON) 和開關(guān)損耗。我們正在開展1200伏碳化硅 (SiC) MOSFET的研發(fā)，這將使我們成為在電動汽車 (EV) 、新能源發(fā)電 (PV和風能) 、工業(yè)電機驅(qū)動和不間斷電源 (UPS) 等領(lǐng)域關(guān)鍵參與者和大功率半導體芯片供應商。
2012年
公司成立
4+
產(chǎn)品大類
5+
分公司
核心團隊由多名海歸博士和碩士 (美國、臺灣、新加坡) 組成，有在全球半導體行業(yè)龍頭公司 (Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech) 的直接工作經(jīng)驗團隊，人均20年的功率半導體和集成電路行業(yè)經(jīng)驗。
迄今為止已經(jīng)開發(fā)完成300多種高性能功率MOSFET和電路保護產(chǎn)品，>90%的產(chǎn)品已經(jīng)進入量產(chǎn)，是國內(nèi)為數(shù)不多的具有獨立芯片設(shè)計能力、產(chǎn)品系列齊全、性能高效的半導體功率器件供應商。
我們的產(chǎn)品線包含電路防護，功率晶體管，電源管理IC，二極管和小信號晶體管以及射頻和無線IC等，為客戶提供有價值的應用解決方案。我們的產(chǎn)品廣泛應用于手持設(shè)備，消費電子，網(wǎng)絡(luò)，安防，計算機，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。
我們正致力于第三代化合物半導體（SiC/GaN）功率器件研發(fā)，持續(xù)完善特色工藝平臺布局，有望實現(xiàn)彎道超車，在全球市場占據(jù)一定份額。
? 2022 Applied Power Microelectronics | All Rights Reserved | 蘇ICP備2022001595號